rzd
Каталог мобильных телефонов
Intel Thermal Solution (HTS1155LP) кулер - характеристики, отзывы, описание, фото, цена, продажа.
bg

Кулер Intel Thermal Solution (HTS1155LP)

Все кулеры >> Intel


Основные характеристики кулер для процессора Intel Thermal Solution (HTS1155LP)
Назначение:для процессора
Охлаждение:воздушное
Технические характеристики кулер для процессора Intel Thermal Solution (HTS1155LP)
Сокет:LGA1150, LGA1155
Материал радиатора:медь, алюминий
Тепловые трубки:есть 3
Испарительные камеры:нет
Установка в слот расширения:нет
Вентилятор кулер для процессора Intel Thermal Solution (HTS1155LP)
Диаметр вентилятора:80 мм
Количество вентиляторов:1
Подшипник:скольжения (sleeve)
Контроль скорости вращения (PWM):есть
Тип подключения:4 pin
LED-подсветка:нет
Виброизоляция:нет
Размеры и вес кулер для процессора Intel Thermal Solution (HTS1155LP)
Размеры (ШхДхВ):195x154.9 мм
Высота:26 мм
Вес:260 г


Вопросы и комментарии о Intel Thermal Solution (HTS1155LP)




Задать вопрос или оставить комментарий о Intel Thermal Solution (HTS1155LP)
Имя: 
Вопрос: 
  
      5+3= *Проверочный код: сумма двух чисел.


bg